Κοπή με λέιζερ: Διαφορά μεταξύ των αναθεωρήσεων

: Η κοπή τήξης και φυσήματος  χρησιμοποιεί αέριο υψηλής πίεσης  για να απομακρύνει το λιωμένο υλικό από την περιοχή κοπής, μειώνοντας σε μεγάλο βαθμό την απαίτηση ισχύος. Πρώτα το υλικό θερμαίνεται μέχρι το σημείο τήξης και  στη συνέχεια, ένα jet αερίων φυσάει το λιωμένο υλικό από τη σχισμή κοπής αποφεύγοντας την ανάγκη να αυξηθεί παραπάνω  η θερμοκρασία του υλικού. Υλικά που κόβονται με αυτή τη διαδικασία είναι συνήθως τα μέταλλα.

; Ράγισμα Θερμικής καταπόνησης

; Κοπή Stealth φετών (wafers) πυριτίου

: Ο διαχωρισμός των chips των  [[Μικροηλεκτρονική|μικροηλεκτρονικών]] όπως προετοιμάζονται για την κατασκευή ημιαγωγών συσκευών  πυριτίου, μπορεί να πραγματοποιηθεί με ένα παλόμενο λέιζερ Nd:YAG, το μήκος κύματος του οποίου (1064 nm) είναι καλά προσαρμοσμένο με το ηλεκτρονικό  χάσμα ζώνης του [[Πυρίτιο|πυριτίου]] (1.11 [[Ηλεκτρονιοβόλτ|eV]] ή 1117 nm).

 

Οι μηχανές Flying optics πρέπει να χρησιμοποιούν κάποια μέθοδο που να παίρνει υπόψη το μεταβαλλόμενο μήκος της δέσμης κατά την κοπή κοντινού πεδίου  (κοντά στο αντηχείο) και την  κοπή μακρινού πεδίου (μακριά από το αντηχείο) κοπής. Συνηθισμένες μέθοδοι για τον έλεγχο αυτό περιλαμβάνουν ευθυγράμμιση, οπτικά προσαρμογής  ή η χρήση ενός  άξονα σταθερού μήκους δέσμης.

 

Οι μηχανές  πέντε και έξι άξονων  επιτρέπουν την κοπή διαμορφωμένων κομματιών. Υπάρχουν διάφορες μέθοδοι προσανατολισμού του λέιζερ ακτίνων σε ένα  διαμορφωμένο κομμάτι, διατηρώντας τη σωστή απόσταση εστίασης, απόσταση του ακροφυσίου κ. λ.π.