Κατασκευή συσκευών ημιαγωγών: Διαφορά μεταξύ των αναθεωρήσεων

{{Νανοτεχνολογία}}Η '''κατασκευή συσκευών ημιαγωγών''' είναι η διαδικασία που χρησιμοποιείται για την κατασκευή συσκευών ημιαγωγών, συνήθως των συσκευών ημιαγωγού μετάλλου-οξειδίου (MOS) που χρησιμοποιούνται στα τσιπ [[Ολοκληρωμένο κύκλωμα|ολοκληρωμένων κυκλωμάτων]] (IC), όπως σύγχρονοι επεξεργαστές υπολογιστών, μικροελεγκτές και τσιπ μνήμης όπως [[Μνήμη φλας|NAND flash]] και DRAM που υπάρχουν σε καθημερινές [[Ηλεκτρισμός|ηλεκτρικές]] και [[Ηλεκτρονική|ηλεκτρονικές]] συσκευές. Είναι μια αλληλουχία πολλαπλών βημάτων φωτολιθογραφικών και χημικών σταδίων επεξεργασίας (όπως παθητικοποίηση επιφανειών, θερμική οξείδωση, επίπεδη διάχυση και απομόνωση διασταύρωσης ) κατά την οποία σταδιακά δημιουργούνται ηλεκτρονικά κυκλώματα σε μια γκοφρέτα(γουάφερ) από καθαρό [[Ημιαγωγός|ημιαγώγιμο]] υλικό. [[Πυρίτιο|Το πυρίτιο]] χρησιμοποιείται σχεδόν πάντα, αλλά διάφοροι σύνθετοι ημιαγωγοί χρησιμοποιούνται για εξειδικευμένες εφαρμογές.