Ολοκληρωμένο κύκλωμα: Διαφορά μεταξύ των αναθεωρήσεων
Περιεχόμενο που διαγράφηκε Περιεχόμενο που προστέθηκε
→Ιστορία: +νόμος Μουρ |
μΧωρίς σύνοψη επεξεργασίας |
||
Γραμμή 1:
[[Αρχείο:Diopsis.jpg|right|thumb|200px|Ολοκληρωμένο κύκλωμα]]
'''Ολοκληρωμένο κύκλωμα''' (γνωστό ως IC<{{en}}''intergrated circuit'') ή απλά ''ολοκληρωμένο''<ref name="ιστορία">{{cite web | url=http://www.eng.ucy.ac.cy/mmichael/courses/ECE407/lecture_notes/ICs_story.pdf | title=Γρήγορη Αναδρομή Στην
Στη φάση κατασκευής τους τα ολοκληρωμένα κυκλώματα (τα οποία ακόμη δεν έχουν ολοκληρωθεί ώστε να λειτουργήσουν) ονομάζονται ''κύβοι'' και φτιάχνονται κατά εκατοντάδες πάνω σε ''πλακίδια''.<ref name="ψηφιακή σχεδίαση" />
Γραμμή 13:
Το 1950 είχε εμφανιστεί η [[τρανζίστορ|κρυσταλλοτρίοδος]], ενώ είχαν κατασκευαστεί ηλεκτρονικοί υπολογιστές με [[λυχνία κενού|λυχνίες κενού]] και κρυσταλλοτριόδους.<ref name="ιστορία" /> Το πρόβλημα των μηχανικών εκείνης της εποχής ήταν ότι δεν υπήρχε αξιόπιστος τρόπος να κατασκευάζονται περίπλοκα και μεγάλα λογικά κυκλώματα, γνωστό και ως ''τυραννία των αριθμών''.<ref name="ιστορία" /> Το 1958 ο [[Τζακ Κίλμπυ]], ερευνητής της εταιρίας Texas Instrument, ερευνώντας πυρετωδώς τρόπους για τη σμίκρυνση των ηλεκτρικών κυκλωμάτων εφηύρε το ολοκληρωμένο κύκλωμα, για την οποία εφεύρεση βραβεύθηκε με [[βραβείο Νόμπελ φυσικής]] το 2000. Η ιδέα του ήταν να δημιουργούνται τα στοιχεία του κυκλώματος πάνω σε ένα φύλλο ημιαγωγού με μηχανοποιημένο και συστηματικό τρόπο, αντί να συνδέονται και να τοποθετούνται τα διάφορα στοιχεία του κυκλώματος με το χέρι. Η δημιουργία των στοιχείων γίνεται με νοθεύσεις άλλων στοιχείων και επιστρώσεις.
Η τεχνογνωσία για τη [[μαζική παραγωγή]] ολοκληρωμένων κυκλωμάτων ήταν ακόμη
Το ολοκληρωμένο κύκλωμα ήταν μια τομή στην ιστορία των υπολογιστών
Η εξέλιξη των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων ακολουθεί το [[νόμος του Μουρ|νόμο του Μουρ]], ''το πλήθος των κρυσταλλοτριόδων ανά τετραγωνική ίντσα ενός ολοκληρωμένου κυκλώματος διπλασιάζεται κάθε 18 μήνες''.
Γραμμή 22:
Τα ολοκληρωμένα κυκλώματα διακρίνονται σε τέσσερις κατηγορίες SSI, MSI, LSI και [[VLSI]], ανάλογα με τον αριθμό των λογικών πυλών από τα οποία αποτελούνται.
*SSI: ''Μικρής κλίμακας ολοκλήρωσης'' ((ολοκληρωμένα) κυκλώματα) είναι τα ολοκληρωμένα κυκλώματα τα οποία περιλαμβάνουν μία με είκοσι λογικές πύλες.<ref name="ψηφιακή σχεδίαση" /> Περιέχουν τις
*MSI: ''Μεσαίας κλίμακας ολοκλήρωσης'' είναι τα ολοκληρωμένα κυκλώματα τα οποία περιλαμβάνουν είκοσι με 200 λογικές πύλες.<ref name="ψηφιακή σχεδίαση" /> Περιέχουν λειτουργικές δομικές μονάδες ολοκληρωμένων κυκλωμάτων.<ref name="ψηφιακή σχεδίαση" />
*LSI: ''Μεγάλης κλίμακας ολοκλήρωσης'' είναι τα ολοκληρωμένα κυκλώματα τα οποία περιλαμβάνουν 200 με περίπου 200000 λογικές πύλες.<ref name="ψηφιακή σχεδίαση" />
Γραμμή 33:
Αρχικά, υπάρχει ένα πλακίδιο [[μονοκρύσταλλος|μονοκρυσταλλικού]] πυριτίου, δηλαδή ένα πολύ λεπτό επίπεδο φύλλο. Πάνω στο φύλλο θεωρούνται εκατοντάδες κύβοι. Κάθε κύβος δέχεται διαδοχικά την ίδια διαδικασία, ώστε να χρησιμοποιείται η ίδια μάσκα για εκατοντάδες κύβους, αν και μερικές εταιρίες προσφέρονται να δημιουργήσουν πλακίδια διαφορετικών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων για να εξυπηρετήσουν ανάγκες μικρής ζήτησης.
Το φύλλο επιστρώνεται με φωτοευαίσθητο [[φιλμ]].<ref name="ιστορία" /> Πάνω από το φύλλο τοποθετείται μια μάσκα και ύστερα ακτινοβολείται με [[υπεριώδης ακτινοβολία|υπεριώδη ακτινοβολία]].<ref name="ιστορία" /> Η μάσκα
Η παραπάνω διαδικασία επαναλαμβάνεται μέχρι να δημιουργηθούν όλα τα στοιχεία του κυκλώματος.<ref name="ιστορία" /> Στο τέλος το φύλλο επιμεταλλώνεται, επαναλαμβάνεται η παραπάνω διαδικασία και το απροστάτευτο τμήμα του μετάλλου απομακρύνεται με [[οξύ]].
|